重慶方正高密電子有限公司由北大方正信產(chǎn)集團下屬方正科技集團股份有限公司（“方正科技”股票代碼600601）投資，于2006年4月21日成立于重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)園內(nèi)，占地262畝，公司注冊資本為8745萬美元，投資總額26202萬美元；是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的經(jīng)營模式，未來將打造成方正集團PCB西部產(chǎn)業(yè)基地。公司主要生產(chǎn)銷售多層板、高頻背板、HDI等高技術(shù)、高層級PCB板，為客戶提供一站式服務(wù)。公司現(xiàn)有員工1100余人。 公司專注于技術(shù)和品質(zhì)的雙輪驅(qū)動，通過高端的制造設(shè)備，高度集成的智能制造架構(gòu)，為全球客戶提供多品種，短交期的電路板標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)。產(chǎn)品上覆蓋大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的高端存儲、服務(wù)器、交換機、光模塊，以及20G+，5G通信產(chǎn)品。公司客戶群覆蓋亞洲、歐洲、北美洲，服務(wù)足跡遍及全球, 與華為、中興、DELL、CISCO、愛立信等國內(nèi)外通信客戶建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。 歡迎各高校與我司合作！